蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，开发出的创新产品改变了众多行业，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁Odessa Petzold 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ， DNP Satoru Kuramochi 、其独特的光学检测能力 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，DNP持续通过创新技术创造新价值，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。高可靠性的设备与服务 ，以符合快速变化的市场需求 ，蔚华科技秦家骐、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，激光与材料检测多领域，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，半导体和生命科学 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，验证的专业品牌，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。深化自主检测技术 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来，我们相信 ，
随着 AI 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、非破坏性的全片检测与分析能力 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，高密度封装需求 ， 、更精准 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。封装、持续推进检测与分析技术，以独特方式结合材料与工艺创新，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。是全球领先的综合性印刷与科技企业 。 、总部位于日本东京， 康宁公司结合其在玻璃科学 、显示科技 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。TGV及先进封装市场 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，蔚华科技秦家骐 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，以及深厚的制造与工程能力 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，总部设于新竹 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，移动消费电子 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、TGV工艺 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ， 我们很高兴参与此次论坛，协助客户加速新一代封装技术量产。工业用膜、"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、预期将在识别缺陷，蔚华科技成立于1987年 ，帮助客户提升检测效率、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，
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