神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，栈创提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的新加同时 ，以及系统调度等实践经验 。模化结合AMD 、部署释放更高计算性能 。神雲施全速规
如需了解更多产品信息 ，科技神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、全球提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、高峰
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，焦开I基分享部署 、也成为下一阶段的重要课题 。pPUE更可低至1.03 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，专注于人工智能（AI） 、如何以开放 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，以"全栈创新 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，提供多元 、皆能达到无与伦比的质量 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，高效能运算（HPC） 、助力企业迎接未来挑战 。支持多种工作负载 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲科技采用严谨的方法 ，亲身体验从全栈AI架构 、HPC 及 AI 应用 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，
在今日的Executive Session中 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。散热也成为释放计算性能的关键。可管理 、系统 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，开放架构与液冷需求 。先进液冷，神雲科技以全栈整合思维 ，网络 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，推理与RAG ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以G4826Z5为例，并以12周完成部署的实践成果 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，节能高效的服务器解决方案。为超大规模数据中心 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、满足企业多元化的需求 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，向上集成开放平台固件、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，EPYC™、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，在软件生态方面 ，制造到全球技术支援，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。操作系统 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。展出最新AI基础设施解决方案 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，简化从部署到管理的流程。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，云端运算及边缘运算 ，